Планы UMC: 45-, 65-нм нормы и технология SOI | 10:27 AM |
В интервью сайту EE Times глава компании United Microelectronics Corp. (UMC) Джексон Хью (Jackson Hu) сообщил о планах по внедрению 45- и 65-нм технологических процессов. UMC намерена производить по более тонким нормам процессоры и микросхемы памяти типа NAND. Также рассматривается выпуск чипов NOR и SRAM, а DRAM-память в планы компании не входит. Первая партия 65-нм SRAM-чипов по заказу компании Cypress Semiconductor будет выпущена уже в этом году.
Следует отметить, что UMC рассматривает возможность внедрения в производственный процесс технологии “кремний на изоляторе” (silicon on insulator, SOI). До конца этого года компания выпустит первую пробную партию 65-нм микросхем с использованием SOI. Как сообщает господин Хью, UMC видит серьезные перспективы технологии “кремний на изоляторе” при переходе на 32-нм проектные нормы и хочет набраться опыта в этой сфере. Напомним, что компания Intel также рассматривает возможность применения SOI для своих 32-нм процессоров.
Также в роадмапе UMC значится освоение 45-нм норм. Кстати, первые образцы 45-нм SRAM-памяти были изготовлены компанией еще в прошлом году. По словам Джексона Хью, основными заказчиками 45-нм изделий станут проектировщики видеочипов, микросхем для мобильных телефонов, а также разработчики программируемых логических интегральных схем типа FPGA.
|
Просмотров: 1297 |
Добавил: Kaleb
| Рейтинг: 0.0
|
